পণ্য ওভারভিউ

চমৎকার-টেক' 8-ইঞ্চি ICP-CVD সিস্টেমটি 8-ইঞ্চি ওয়েফারে পাতলা-ফিল্ম জমা দেওয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে৷ এটি ইন্ডাকটিভ কাপলিং (ICP) এর মাধ্যমে উচ্চ-ঘনত্বের প্লাজমা তৈরি করে এবং ক্যাপাসিটিভ কাপলিং (CCP) এর মাধ্যমে পক্ষপাতিত্ব স্থাপন করে, নিম্ন-তাপমাত্রা জমা করতে সক্ষম করে।

SEMI মানগুলির সাথে সঙ্গতিপূর্ণ, এটি সর্বজনীন 8-ইঞ্চি ফ্যাব উপাদান ব্যবহার করে এবং কঠোর স্থিতিশীলতা পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হয়েছে। সিস্টেমটি 8/6-ইঞ্চি ওয়েফার সমর্থন করে (ঐচ্ছিক ইলেক্ট্রোডের মাধ্যমে), ফিটিং ভর উৎপাদন এবং বিভিন্ন প্রক্রিয়ার প্রয়োজন।

সুবিধা

নিম্ন-তাপমাত্রা এবং উচ্চ-ঘনত্ব জমা

উচ্চ ঘনত্বের ফিল্ম-এ জমা করে<120°C, comparable to LPCVD films grown at 750°C, avoiding high-temperature damage to wafers.

উচ্চতর ফিল্ম পারফরম্যান্স

লিকেজ বর্তমান ঘনত্ব ALD-প্রস্তুত ফিল্মগুলির সাথে মেলে, ডিভাইসের বৈদ্যুতিক স্থিতিশীলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।

উচ্চ-দৃষ্টি-অনুপাত পূরণ

গভীর গর্ত/খাঁজগুলির অভিন্ন ভরাট সক্ষম করে, জটিল কাঠামোতে অসম ভরাট সমস্যার সমাধান করে।

নমনীয় সামঞ্জস্য

8/6-ইঞ্চি ওয়েফারের সাথে কাজ করে; প্রমিত অংশগুলি রক্ষণাবেক্ষণের খরচ কমায় এবং বিদ্যমান লাইনের সাথে একীকরণ সহজ করে।

অ্যাপ্লিকেশন

01/

অন্তরক স্তর জমা
8-ইঞ্চি লজিক/মেমরি ডিভাইসের জন্য (যেমন, DRAM, NAND)। উপাদানগুলির মধ্যে নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক নিরোধক নিশ্চিত করতে SiO₂/SiNₓ অন্তরক স্তরগুলি জমা করে।

02/

উচ্চ-দৃষ্টি-অনুপাত কাঠামো পূরণ
পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর এবং এমইএমএসে প্রয়োগ করা হয়। ডিভাইসের কাঠামোগত অখণ্ডতা বাড়াতে উচ্চ নির্ভুলতার সাথে গভীর পরিখা/গহ্বর পূরণ করে।

03/

উন্নত প্যাকেজিং জমা
8-ইঞ্চি ওয়েফার-লেভেল প্যাকেজিং (WLCSP, SiP) এ ব্যবহৃত। প্যাকেজিং নির্ভরযোগ্যতা শক্তিশালী করতে অন্তরক/প্রতিরক্ষামূলক ফিল্ম জমা করে।

04/

বিশেষ কার্যকরী ফিল্ম প্রস্তুতি
বিশেষ কার্যকরী ফিল্ম প্রস্তুত করে: ফটোডিটেক্টরের জন্য অ্যান্টি-প্রতিফলিত আবরণ (আলো শোষণ বৃদ্ধি) এবং RF ডিভাইসের জন্য কম-ক্ষতির ডাইলেক্ট্রিক ফিল্ম (সংকেত অখণ্ডতা নিশ্চিত করুন)।

পরামিতি

শ্রেণী	8-ইঞ্চি ICP-CVD সিস্টেম
ওয়েফার সামঞ্জস্য	8-ইঞ্চি (প্রাথমিক); 6-ইঞ্চি (ঐচ্ছিক, সামঞ্জস্যপূর্ণ ইলেক্ট্রোডের মাধ্যমে)
জমা তাপমাত্রা	120 ডিগ্রির কম বা সমান (নিম্ন-তাপমাত্রা প্রক্রিয়া)
প্লাজমা জেনারেশন	ইন্ডাকটিভ কাপলিং প্লাজমা (ICP) + ক্যাপাসিটিভ কাপলিং প্লাজমা (CCP)
ফিল্ম ঘনত্ব	750 ডিগ্রীতে বেড়ে ওঠা এলপিসিভিডি ফিল্মের সাথে তুলনীয়
ফিল্ম লিকেজ বর্তমান	অ্যাটমিক লেয়ার ডিপোজিশন (ALD) দ্বারা প্রস্তুত চলচ্চিত্রের সমতুল্য
উচ্চ-দৃষ্টি-অনুপাত পূরণ করার ক্ষমতা	গভীর গর্ত/খাঁজগুলির জন্য অভিন্ন ভরাট (উন্নত অর্ধপরিবাহী কাঠামোর জন্য উপযুক্ত)
জমাযোগ্য উপকরণ	SiO₂, SiNₓ, এবং অন্যান্য কার্যকরী ফিল্ম (প্রক্রিয়ার প্রয়োজনের উপর ভিত্তি করে কাস্টমাইজযোগ্য)
প্রসেস চেম্বার	উচ্চ-ভ্যাকুয়াম ডিজাইন (বিশুদ্ধ ফিল্ম রচনা এবং স্থিতিশীল জমা নিশ্চিত করে)
শিল্প সম্মতি	SEMI মানগুলির সাথে সঙ্গতিপূর্ণ; 8-ইঞ্চি ওয়েফার ফ্যাব উত্পাদন লাইনের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ
মূল উপাদান	আন্তর্জাতিক মান যন্ত্রাংশ (রক্ষণাবেক্ষণের অসুবিধা এবং খরচ কমায়)