পণ্য ওভারভিউ
এই সিরিজটি 6-8-ইঞ্চি ওয়েফারের জন্য ডেডিকেটেড প্ল্যানারাইজেশন সরঞ্জাম। HP 200 হল 8-ইঞ্চি ওয়েফারের জন্য একটি এক্সক্লুসিভ মডেল এবং HP300/HP400 হল 6/8-ইঞ্চি সামঞ্জস্যপূর্ণ মডেল। তিনটি মডেলই একটি পলিশিং, ক্লিনিং এবং EFEM ইন্টিগ্রেটেড আর্কিটেকচারকে একীভূত করে এবং একটি উচ্চ-নির্ভুল উন্নত প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থার সাথে সজ্জিত, যা মৌলিক উপাদান পলিশিং থেকে তৃতীয় প্রজন্মের সেমিকন্ডাক্টর এবং উন্নত প্যাকেজিংয়ের বিশেষ প্ল্যানারাইজেশন পর্যন্ত সম্পূর্ণ পরিস্থিতিকে কভার করে। যোগ্য প্রক্রিয়াকৃত ওয়েফারের ক্রমবর্ধমান ভলিউম 400 মিলিয়ন টুকরা ছাড়িয়ে গেছে।
সুবিধা
সাধারণ মূল সুবিধা
1. প্রক্রিয়াকরণের দক্ষতা উন্নত করতে এবং ওয়েফার দূষণের ঝুঁকি কমাতে "ড্রাই ইন অ্যান্ড ড্রাই আউট" ড্রাই-টাইপ ইন্টিগ্রেটেড প্রসেস আর্কিটেকচার গ্রহণ করে৷
2. এডি কারেন্ট/লেজার/মোটর টর্ক ট্রিপল এন্ডপয়েন্ট কন্ট্রোল এবং ন্যানোস্কেল পলিশিং নির্ভুলতা অর্জনের জন্য PTPC এবং PPC সিস্টেম দিয়ে সজ্জিত।
3. স্থানীয় বাজারের চাহিদার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ সাপ্লাই চেইন এবং পরিষেবার প্রতিক্রিয়া সহ, আমদানি করা সরঞ্জামগুলিকে সম্পূর্ণরূপে প্রতিস্থাপন করে, স্থানীয়কৃত পূর্ণ-চেইন অভিযোজন উপলব্ধি করে৷
4. বিভিন্ন পলিশিং প্যাড এবং স্লারিগুলির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, এবং একাধিক উপকরণ এবং লিঙ্কগুলির পলিশিং প্রয়োজনের সাথে মানিয়ে নিতে প্রক্রিয়া পরামিতিগুলি দ্রুত সামঞ্জস্য করতে পারে।
মডেল-নির্দিষ্ট সুবিধা
HP 200: একটি ক্লাসিক 4-পলিশিং হেড + 3-প্ল্যাটেন আর্কিটেকচার গ্রহণ করে, বিশেষভাবে 8-ইঞ্চি ওয়েফার ভর উত্পাদনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, এবং সমগ্র IC উত্পাদন প্রবাহের জটিল প্ল্যানারাইজেশন প্রক্রিয়াগুলি পূরণ করে৷
HP 300: ইন্টিগ্রেটেড কন্ট্রোলার ডিজাইন ফ্লোর স্পেসকে ব্যাপকভাবে হ্রাস করে, সুনির্দিষ্ট প্লেটেন তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ সমর্থন করে (<60℃), and adapts to the polishing needs of high-temperature sensitive third-generation semiconductors.
HP 400: WIW&WTW <5% সহ একটি প্লেটেন কুলিং ওয়াটার সিস্টেম এবং একটি স্বয়ংক্রিয় ওয়েফার ট্রান্সফার মডিউল দিয়ে সজ্জিত। CLC প্রবাহ নিয়ন্ত্রণ প্রক্রিয়া পরামিতি সমন্বয় আরো সুনির্দিষ্ট করে তোলে, এবং সরঞ্জাম অটোমেশন একটি উচ্চ ডিগ্রী আছে.
অ্যাপ্লিকেশন
1. ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট উত্পাদন: STI, ILD, ধাতু ওয়্যারিং এবং IC উত্পাদনে অন্যান্য প্রক্রিয়াগুলির প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে এবং অক্সাইড, সিলিকন, তামা এবং টংস্টেনের মতো মূলধারার উপাদানগুলির পলিশিংয়ের জন্য উপযুক্ত৷
2. তৃতীয়-প্রজন্মের অর্ধপরিবাহী প্রক্রিয়াকরণ: HP300/HP400 যেমন SiC এবং GaN এর মতো উপকরণের বিশেষ প্ল্যানারাইজেশন প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজনের সাথে অভিযোজিত হয়।
3. উন্নত প্যাকেজিং প্রক্রিয়া: সম্পূর্ণ সিরিজটি উন্নত প্যাকেজিং উপকরণ যেমন 2.5D/3D ইন্টারপোজার এবং পলিমারগুলির প্ল্যানারাইজেশন সমর্থন করে৷
4. বড়-স্কেল ওয়েফার প্রক্রিয়াকরণ: অক্সাইড, কিউ, ডব্লিউ, এসটিআই এবং পলি সিলিকনের মতো মূলধারার পলিশিং প্রক্রিয়াগুলি বাস্তবায়ন করতে পারে এবং বড়- ওয়েফার ভর উত্পাদন লাইনের সাথে খাপ খাইয়ে নিতে পারে৷
পরামিতি
|
স্পেসিফিকেশন |
HP 200 (8-ইঞ্চি এক্সক্লুসিভ) |
HP 300 (6/8-ইঞ্চি সামঞ্জস্যপূর্ণ) |
HP 400 (6/8-ইঞ্চি সামঞ্জস্যপূর্ণ) |
|
অভিযোজিত ওয়েফার আকার |
8-ইঞ্চি (200 মিমি) |
6/8-ইঞ্চি (150/200 মিমি) |
6/8-ইঞ্চি (150/200 মিমি) |
|
মূল আর্কিটেকচার |
4টি পলিশিং হেড + 3 প্লেটেন; পোলিশার+ক্লিনার+ইএফইএম ইন্টিগ্রেটেড আর্কিটেকচার |
4টি পলিশিং হেড + 3 প্লেটেন; পোলিশার+ক্লিনার+ইএফইএম ইন্টিগ্রেটেড আর্কিটেকচার; সমন্বিত নিয়ামক |
4ঝিল্লি পলিশিং মাথা; 3 প্লাটেন (শীতল জলের ব্যবস্থা সহ); 270 ডিগ্রী এইচএস ঘূর্ণন; সর্বোচ্চ. 4স্লারি লাইন |
|
মূল প্রক্রিয়া নকশা |
"ড্রাই ইন অ্যান্ড ড্রাই আউট" সিএমপি |
"ড্রাই ইন অ্যান্ড ড্রাই আউট" সিএমপি; প্লেটেন তাপমাত্রা পর্যবেক্ষণ (<60℃) |
ওয়েফার অটো-ফ্লিপিং (WR); স্বয়ংক্রিয় ওয়েফার স্থানান্তর মডিউল দিয়ে সজ্জিত; CLC প্রবাহ নিয়ন্ত্রণ |
|
অভিন্নতা সূচক |
- |
- |
WIW&WTW <5% |
|
উন্নত প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ |
এডি কারেন্ট/লেজার/মোটর টর্ক এন্ডপয়েন্ট কন্ট্রোল; PTPC গতিশীল নিয়ন্ত্রণ; পিপিসি ইন্টিগ্রেটেড মেট্রোলজি সিস্টেম |
এডি কারেন্ট/লেজার/মোটর টর্ক এন্ডপয়েন্ট কন্ট্রোল; PTPC গতিশীল নিয়ন্ত্রণ; পিপিসি ইন্টিগ্রেটেড মেট্রোলজি সিস্টেম |
আমি-স্ক্যান/লেজার/মোটর টর্ক এন্ডপয়েন্ট কন্ট্রোল; CLC প্রবাহ নিয়ন্ত্রণ |
|
মূল ফাংশন |
উন্নত প্যাকেজিং পলিমারের প্ল্যানারাইজেশন সমর্থন করে |
SiC এবং GaN-এর মতো তৃতীয়-প্রজন্মের সেমিকন্ডাক্টর উপকরণগুলির সাথে অভিযোজিত; বিভিন্ন পলিশিং প্যাড এবং স্লারিগুলির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ |
সুনির্দিষ্ট মাল্টি-চ্যানেল স্লারি বিতরণ; বাস্তব-টাইম প্লেটেন তাপমাত্রা পর্যবেক্ষণ; স্বয়ংক্রিয় ওয়েফার স্থানান্তর এবং ফ্লিপিং |
|
প্রক্রিয়াকরণ প্রক্রিয়া কভারেজ |
সম্পূর্ণ প্রক্রিয়া যেমন অক্সাইড, Cu, W, STI এবং পলি সিলিকন |
অক্সাইড, Cu, W, STI এবং পলি সিলিকন; তৃতীয়-প্রজন্মের অর্ধপরিবাহী উপকরণের জন্য বিশেষ প্রক্রিয়া |
অক্সাইড, Cu, W; উন্নত প্যাকেজিং/তৃতীয়-প্রজন্মের সেমিকন্ডাক্টরের জন্য বৈশিষ্ট্যগত প্রক্রিয়া |
FAQ
প্রশ্ন: তিনটি সিএমপি মডেল কোন ওয়েফার মাপ সমর্থন করে?
উত্তর: HP 200 শুধুমাত্র 8-ইঞ্চি (200mm) ওয়েফারের জন্য; HP 300/HP 400 6/8-ইঞ্চি (150/200mm) ওয়েফারের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
প্রশ্ন: মূল অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্রগুলি কী কী?
উ: ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ম্যানুফ্যাকচারিং, থার্ড-জেনারেশন সেমিকন্ডাক্টর (SiC/GaN) প্রক্রিয়াকরণ এবং উন্নত প্যাকেজিং প্রক্রিয়া।
প্রশ্ন: সিরিজের মূল প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ ক্ষমতা কি?
উত্তর: সমস্ত মডেলে এডি কারেন্ট/লেজার/মোটর টর্ক ট্রিপল এন্ডপয়েন্ট কন্ট্রোল, PTPC/PPC সিস্টেমের মাধ্যমে ন্যানোস্কেল পলিশিং নির্ভুলতা সহ।
প্রশ্ন: প্রতিটি মডেলের স্ট্যান্ডআউট সুবিধাগুলি কী কী?
A: HP 200: 8-ইঞ্চি ভর উৎপাদনের জন্য ক্লাসিক 4-হেড+3-প্ল্যাটেন;
HP 300: প্লেটেন টেম্প কন্ট্রোল সহ কমপ্যাক্ট ডিজাইন (<60℃);
HP 400: WIW&WTW<5% with high automation (auto wafer transfer/flip).
প্রশ্ন: এই সিরিজ কি আমদানিকৃত CMP সরঞ্জাম প্রতিস্থাপন করতে পারে?
উত্তর: হ্যাঁ, এটি স্থানীয়ভাবে সম্পূর্ণ-চেইন অভিযোজন অর্জন করে এবং আমদানি করা 8-ইঞ্চি সিএমপি সরঞ্জামকে শিল্প-নেতৃস্থানীয় কর্মক্ষমতা এবং ফলন দিয়ে সম্পূর্ণভাবে প্রতিস্থাপন করে।
গরম ট্যাগ: 8-ইঞ্চি সিএমপি সরঞ্জাম, চীন 8-ইঞ্চি সিএমপি সরঞ্জাম প্রস্তুতকারক, সরবরাহকারী
