QFP (প্লাস্টিক কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাকেজ) চিপগুলির পিন এবং পাতলা পিনের মধ্যে খুব কম দূরত্ব থাকে। এই প্যাকেজিং ফর্মটি সাধারণত বড়-স্কেল বা আল্ট্রা বড় ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের জন্য ব্যবহৃত হয়, যার পিন সংখ্যা সাধারণত 100-এর বেশি। এই ফর্মে প্যাকেজ করা চিপগুলি অবশ্যই SMD (সারফেস মাউন্ট ডিভাইস প্রযুক্তি) ব্যবহার করে মাদারবোর্ডে সোল্ডার করতে হবে। SMD ব্যবহার করে ইনস্টল করা চিপগুলিকে মাদারবোর্ডে পাঞ্চ করার দরকার নেই, কারণ সাধারণত মাদারবোর্ডের পৃষ্ঠে সংশ্লিষ্ট পিনের জন্য ডিজাইন করা সোল্ডার জয়েন্ট থাকে। মাদারবোর্ডের সাথে সোল্ডারিং অর্জন করতে চিপের পিনগুলিকে সংশ্লিষ্ট সোল্ডার জয়েন্টগুলির সাথে সারিবদ্ধ করুন। এইভাবে সোল্ডার করা চিপ বিশেষ সরঞ্জাম ছাড়া আলাদা করা কঠিন।
PFP (প্লাস্টিক ফ্ল্যাট প্যাকেজ) পদ্ধতিতে প্যাকেজ করা চিপগুলি মূলত QFP পদ্ধতিতে প্যাকেজ করা চিপগুলির মতোই। পার্থক্য হল যে QFP সাধারণত বর্গক্ষেত্র হয়, PFP হয় বর্গক্ষেত্র বা আয়তক্ষেত্রাকার হতে পারে।
QFP/PFP প্যাকেজিংয়ের নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্য রয়েছে:
1. PCB সার্কিট বোর্ডগুলিতে তারের ইনস্টল করার জন্য SMD পৃষ্ঠ মাউন্ট প্রযুক্তির জন্য উপযুক্ত।
2. উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত।
3. কাজ করা সহজ এবং অত্যন্ত নির্ভরযোগ্য।
চিপ এলাকা এবং প্যাকেজিং এলাকার মধ্যে অনুপাত তুলনামূলকভাবে ছোট।
80286, 80386, এবং কিছু 486টি মাদারবোর্ড ইন্টেল সিরিজের সিপিইউ এই প্যাকেজিং ফর্মটি ব্যবহার করে।
পিজিএ পিন গ্রিড অ্যারে প্যাকেজিং
পিজিএ (পিন গ্রিড অ্যারে প্যাকেজ) চিপ প্যাকেজিং ফর্মটিতে চিপের ভিতরে এবং বাইরে একাধিক বর্গাকার আকৃতির পিন রয়েছে এবং প্রতিটি বর্গাকার আকৃতির পিন চিপের পরিধি বরাবর একটি নির্দিষ্ট দূরত্বে সাজানো থাকে। পিনের সংখ্যা অনুযায়ী, এটি 2-5 বৃত্তে আবদ্ধ করা যেতে পারে। ইনস্টলেশনের সময়, একটি ডেডিকেটেড PGA সকেটে চিপটি ঢোকান। সিপিইউ-এর ইনস্টলেশন এবং অপসারণের সুবিধার্থে, 486 চিপ থেকে ZIF নামে একটি CPU সকেট আবির্ভূত হয়েছে, বিশেষভাবে PGA প্যাকেজ করা CPU-গুলির ইনস্টলেশন এবং অপসারণের প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
ZIF (জিরো ইনসার্শন ফোর্স সকেট) শূন্য সন্নিবেশ এবং নিষ্কাশন বল সহ একটি সকেটকে বোঝায়। এই সকেটে আলতো করে রেঞ্চটি তুলুন, এবং সিপিইউ সহজে এবং অনায়াসে সকেটে ঢোকানো যেতে পারে। তারপরে রেঞ্চটিকে তার আসল অবস্থানে ফিরিয়ে দিন এবং দুর্বল যোগাযোগের কোনও সমস্যা ছাড়াই সকেটের সাথে সিপিইউ-এর পিনের সাথে দৃঢ়ভাবে যোগাযোগ করতে সকেটের বিশেষ কাঠামোর দ্বারা তৈরি করা স্কুইজিং বল ব্যবহার করুন। সিপিইউ চিপটি বিচ্ছিন্ন করতে, চাপটি ছেড়ে দেওয়ার জন্য সকেটের রেঞ্চটি আলতোভাবে তুলুন এবং সিপিইউ চিপটি সহজেই সরানো যেতে পারে।
