ওয়েফার পরিস্কার বলতে ওয়েফার পৃষ্ঠের পরিচ্ছন্নতার প্রয়োজনীয়তা মেটাতে ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট তৈরির সময় ওয়েফারের পৃষ্ঠ থেকে দূষক এবং অক্সাইড অপসারণের জন্য রাসায়নিক বা শারীরিক পদ্ধতি ব্যবহার করার প্রক্রিয়াকে বোঝায়। ওয়েফার পরিষ্কারের নীতি হল ওয়েফারের ক্ষতি না করে বিভিন্ন অমেধ্য অপসারণ করা।
কণা অপসারণের জন্য চারটি প্রধান প্রক্রিয়া রয়েছে: দ্রবীভূতকরণ, অক্সিডেটিভ পচন, কণা এবং সিলিকন ওয়েফার পৃষ্ঠের মধ্যে বৈদ্যুতিক বিকর্ষণ এবং সিলিকন ওয়েফার পৃষ্ঠের সামান্য ক্ষয়।
ধাতব কণা অপসারণের জন্য, SC-2 দ্রবণ বা HPM সলিউশন সাধারণত ওয়েফার পৃষ্ঠে ধাতব উপাদান কমাতে ব্যবহৃত হয়। SC-2 দ্রবণটি স্ফটিককরণের মধ্য দিয়ে যায়, যা পরিষ্কার করার পরে ওয়েফার পৃষ্ঠে কণার সংখ্যা বৃদ্ধি করতে পারে। অতএব, HCL-এর পরিবর্তে HF ব্যবহার করা যেতে পারে, অথবা HF-এর সাথে মিলিত O3 ব্যবহার করা যেতে পারে SC-2 দ্রবণের পরিবর্তে কার্যকরভাবে ধাতব কণা অপসারণ করতে।
জৈব দূষণকারীর জন্য, সাধারণত অপসারণের জন্য SPM সলিউশন বা UV/ওজোন ড্রাই ক্লিনিং প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়।
ভেজা পরিষ্কারের পরে, পরবর্তী প্রক্রিয়ায় প্রবেশ করার আগে পৃষ্ঠের উপর কোনও জলের চিহ্ন নেই তা নিশ্চিত করতে ওয়েফারটিকে অবশ্যই ভালভাবে শুকিয়ে নিতে হবে। বর্তমানে উপলব্ধ তিনটি সবচেয়ে সাধারণ শুকানোর মোড হল রোটারি ড্রাইং, মারাঙ্গোনি ড্রাইং এবং হট আইসোপ্রোপ্যানল অ্যাটোমাইজেশন ড্রাইং।
