সেমিকন্ডাক্টর চিপস (এটি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, আইসি নামেও পরিচিত) উৎপাদনকে প্রধানত তিনটি প্রধান পর্যায়ে বিভক্ত করা হয়: আইসি ডিজাইন, আইসি ম্যানুফ্যাকচারিং এবং আইসি প্যাকেজিং এবং টেস্টিং। আইসি ডিজাইন প্রধানত চিপের ডিজাইনের উদ্দেশ্যের লজিক ডিজাইন এবং নিয়ম প্রণয়নের উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয় এবং পরবর্তী ফটোলিথোগ্রাফি ধাপের জন্য ডিজাইনের অঙ্কন অনুযায়ী মুখোশ তৈরি করা হয়। IC উৎপাদনের মধ্যে রয়েছে মুখোশ থেকে চিপ সার্কিট ডায়াগ্রামকে সিলিকন ওয়েফারে স্থানান্তর করা এবং রাসায়নিক যান্ত্রিক পলিশিং, পাতলা ফিল্ম ডিপোজিশন, ফটোলিথোগ্রাফি, এচিং এবং আয়ন ইমপ্লান্টেশনের মতো পদক্ষেপ সহ লক্ষ্য চিপ ফাংশন অর্জন করা। আইসি প্যাকেজিং এবং চিপগুলির কার্যকারিতা/কার্যকরী পরীক্ষার সমাপ্তি পণ্য সরবরাহের আগে চূড়ান্ত প্রক্রিয়া।
ফটোলিথোগ্রাফি হল সেমিকন্ডাক্টর চিপ উৎপাদন প্রক্রিয়ার সবচেয়ে জটিল এবং জটিল প্রক্রিয়ার ধাপ, যা সময়সাপেক্ষ এবং ব্যয়বহুল। সেমিকন্ডাক্টর চিপ উৎপাদনের অসুবিধা এবং মূল বিষয় হল কিভাবে সিলিকন ওয়েফারে টার্গেট সার্কিট প্যাটার্ন তৈরি করা যায়, যা ফটোলিথোগ্রাফির মাধ্যমে অর্জন করা হয়। ফটোলিথোগ্রাফির স্তর সরাসরি চিপের প্রক্রিয়া স্তর এবং কর্মক্ষমতা স্তর নির্ধারণ করে। সাধারণত, চিপগুলির উৎপাদনের সময় 20-30টি ফটোলিথোগ্রাফি প্রক্রিয়ার প্রয়োজন হয়, যা IC উৎপাদন প্রক্রিয়ার প্রায় 50% এবং চিপ উৎপাদন খরচের এক-তৃতীয়াংশের জন্য দায়ী।
